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盡管安卓智能手機的品牌依舊多樣,但處理器的可用選擇則并不多,主要就是高通、聯(lián)發(fā)科、華為海思、紫光展銳等。
在 Digitimes 研究給出的最新統(tǒng)計中,今年第二季度,中國市場智能機中,AP(應用處理器)的出貨量達到了 1.7 億件,環(huán)比增加 25.8%,同比則出現(xiàn) 20% 的下滑。預計三季度,AP 出貨環(huán)比實現(xiàn) 9.3% 的增長。
排名方面,聯(lián)發(fā)科以 38.3% 的份額躍居第一,超越了高通的 37.8%。華為海思則以 21.8% 的占有率列第三,剩余應該是被紫光展銳等瓜分。

報告稱,聯(lián)發(fā)科此番搶眼表現(xiàn)與華為加單有關,事實上,在當前華為熱銷產(chǎn)品中,已經(jīng)不止一款搭載了聯(lián)發(fā)科天璣系列芯片。
報告還認為,預計華為在今年下半年會繼續(xù)加大對聯(lián)發(fā)科 4G、5G 芯片的采購力度,盡管這在一定程度上意味著,自家海思的部分出貨將被取代。
據(jù)悉,從制程工藝來看,二季度,6、7、8nm 芯片的出貨下滑了 32.4%,下半年由于高通和海思向 5nm 切換,上述芯片的出貨還會繼續(xù)下滑。
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