當(dāng)?shù)貢r間周三早些時候網(wǎng)絡(luò)上公布的一段拆解視頻顯示，蘋果 iPhone 12 采用了高通的驍龍 X55(Snapdragon X55)5G 調(diào)制解調(diào)器芯片。此外，蘋果未來產(chǎn)品路線圖顯示，蘋果還將在更多的新產(chǎn)品上采用高通的芯片。

　　2019 年 4 月，蘋果和高通達(dá)成了一項(xiàng)協(xié)議，從而和解了兩家公司之間在全球范圍內(nèi)曠日持久的法律訴訟官司，為蘋果 iPhone 12 系列以及后續(xù)產(chǎn)品使用高通的 5G 調(diào)制解調(diào)器芯片鋪平了道路。

　　蘋果 iPhone 11 系列產(chǎn)品使用了英特爾芯片，但由于英特爾無法制造 5G 調(diào)制解調(diào)器芯片，蘋果轉(zhuǎn)而采用高通的技術(shù)。

　　蘋果和高通和解協(xié)議第 71 頁顯示，蘋果計(jì)劃在 2021 年 6 月 1 日至 2022 年 5 月 31 日期間推出的新產(chǎn)品中，將采用高通驍龍 X60 調(diào)制解調(diào)器芯片。蘋果還承諾在 2022 年 6 月 1 日至 2024 年 5 月 31 日期間推出的新產(chǎn)品中，將使用高通尚未公布的 X65 和 X70 調(diào)制解調(diào)器芯片。

　　兩家公司當(dāng)時的和解協(xié)議表示，“蘋果計(jì)劃(一)在 2020 年 6 月 1 日至 2021 年 5 月 31 日期間推出的新產(chǎn)品中，其中一部分將使用高通 SDX55 芯片集;(二)在 2021 年 6 月 1 日至 2022 年 5 月 31 日期間推出的新產(chǎn)品中，其中一部分將采用高通 SDX60 芯片集;(三)在 2022 年 6 月 1 日至 2024 年 5 月 31 日期間推出的新產(chǎn)品中，其中一部分將采用高通 SDX65 或 SDX70 芯片集。”

　　基于 5nm 工藝技術(shù)的 X60 調(diào)制解調(diào)器芯片，與 X55 相比，將有更好的性能。配備 X60 芯片的智能手機(jī)，可以同時使用于毫米波和低于 6GHz 頻段的網(wǎng)絡(luò)，是實(shí)現(xiàn)高速和低延遲網(wǎng)絡(luò)覆蓋的最佳組合。

　　高通在 2020 年 2 月推出 X60 調(diào)制解調(diào)器芯片時表示，采用該芯片的 5G 智能手機(jī)將在 2021 年開始推出。這也印證了蘋果產(chǎn)品路線圖透露的信息，即蘋果明年推出的 iPhone 新產(chǎn)品，應(yīng)該會采用高通的 X60 調(diào)制解調(diào)器芯片。
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