最近，手機中國的拆解顯示，iPhone 12 系列使用的是高通 X55 基帶。該基帶通常在今年的安卓機中與驍龍 865 移動平臺配對使用。

　　據(jù)報道，法院文件顯示，蘋果將在 2023 年之前使用高通 5G 基帶。

　　也就是說，蘋果和高通的合作可能僅持續(xù)到 2023 年。去年，蘋果和高通公司埋下了陰影，這為在蘋果新的 5G iPhone 中使用高通調(diào)制解調(diào)器鋪平了道路。

　　早在 2019 年，蘋果就收購了英特爾的智能手機基帶業(yè)務(wù)，這導(dǎo)致人們猜測它將要構(gòu)建自己的 5G 解決方案。

　　高通公司的 X60 基帶將于 2021 年發(fā)布，這是一種 5nm 芯片，而 X55 則采用 7 納米工藝制造。

　　與當(dāng)前型號相比，這將減少 5G 模式下的功耗。而且，它還可以與較小的第三代 mmWave 天線一起使用(iPhone 12 系列具有顯著的 mmWave 天線窗口)。

　　之后，蘋果將根據(jù)需要混合和匹配基帶，2022 和 2023 版本將使用尚未宣布的 X65 和 X70 調(diào)制解調(diào)器。
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