今年 5G 市場飛速發(fā)展，聯(lián)發(fā)科的業(yè)績也迎來了逆襲，CEO 蔡明介表示全年營收將首次超過 100 億美元。

　　在日前的新竹科學(xué)園區(qū)成立 40 周年會上，聯(lián)發(fā)科 CEO 蔡明介表示，今年營收將超過 100 億美元，更進一步提升公司的產(chǎn)業(yè)地位。

　　蔡明介提到，聯(lián)發(fā)科早期以光驅(qū)芯片創(chuàng)業(yè)，再到手機芯片，由 2G 到今年 5G SoC 芯片，與各種終端產(chǎn)品芯片，都有很好的市場地位，未來半導(dǎo)體技術(shù)仍會有許多創(chuàng)新和應(yīng)用，值得探索與突破。

　　今年的業(yè)績增長主要受益于 5G，今年是 5G 元年，聯(lián)發(fā)科推出了包括天璣 1000、天璣 820、天璣 800、天璣 800U、天璣 720 和天璣 700 等 5G 手機芯片，全面覆蓋高端、中端和入門市場，驅(qū)動公司營運表現(xiàn)亮眼。

　　值得一提的是，聯(lián)發(fā)科今年業(yè)績也要受益于華為/榮耀，下半年中聯(lián)發(fā)科拿到了華為系手機的大量訂單，2021 年則有可能進一步供貨獨立出來的榮耀手機。

　　在 2019 年，聯(lián)發(fā)科的總營收為新臺幣 2462 億新臺幣(約 81.6 億美元)，今年的 100 億美元意味著營收增長超過 20% 以上，遠高于去年 3.4% 的增幅，喊了多年的聯(lián)發(fā)科翻身在 2020 年總算實現(xiàn)了。
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