據(jù)《電子時報》報道，IC設(shè)計業(yè)者稱，臺積電計劃第三季度將再調(diào)漲8英寸成熟制程代工報價，幅度約10~20%。其12英寸成熟與先進制程則還在評估中。

　　IC設(shè)計業(yè)者進一步指出，目前來看，以8英寸為代表的成熟制程產(chǎn)能仍相當搶手，擴產(chǎn)仍有限，臺積電應(yīng)能順利漲價，也將帶動漲勢放緩的二線廠有理由同步跟漲。

　　隨著電動車、5G智能手機、服務(wù)器等下游市場需求量不斷攀升，供應(yīng)端產(chǎn)能頻頻吃緊。晶圓代工環(huán)節(jié)，成熟制程產(chǎn)能緊缺情況更甚。

　　此前報道稱，今年韓國國內(nèi)8英寸半導(dǎo)體代工產(chǎn)能預(yù)訂實際上已經(jīng)結(jié)束，預(yù)計今年的半導(dǎo)體供應(yīng)也將因代工產(chǎn)能的不足，面臨與去年相似的困境。

　　芯片代工廠東部高科(DB HiTek)宣布將在第二季度關(guān)閉訂單通道。預(yù)計第三、第四季度的代工產(chǎn)能將在開始接受預(yù)訂后就售罄。此外，Key Foundry稱，今年的產(chǎn)能也已被預(yù)訂完畢。

　　根據(jù)市場研究機構(gòu)Trendforce最新數(shù)據(jù)顯示，8英寸晶圓產(chǎn)能自2019下半年起就呈現(xiàn)嚴重供不應(yīng)求。為解決8英寸產(chǎn)能爭奪問題，仍須待主流產(chǎn)品大量轉(zhuǎn)進至12英寸廠制造，預(yù)估該時間約在2023下半年至2024年。

　　值得一提的是，據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，由于8英寸產(chǎn)能吃緊，國際IDM正計劃將車用MOSFET和IGBT功率模塊從8英寸遷移至12英寸產(chǎn)線。
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