據(jù)韓媒 BusinessKorea 報(bào)道，三星電子已經(jīng)更換了領(lǐng)導(dǎo)下一代芯片開發(fā)的半導(dǎo)體研發(fā)中心的負(fù)責(zé)人。同時(shí)，對(duì)與臺(tái)積電在世界代工市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)的代工業(yè)務(wù)主要高管進(jìn)行了洗牌。

　　據(jù)報(bào)道，三星電子已任命副總裁兼閃存開發(fā)部門負(fù)責(zé)人 Song Jae-hyuk 為半導(dǎo)體研發(fā)中心的新負(fù)責(zé)人。Song 因策劃向垂直 NAND 閃存的轉(zhuǎn)變和超級(jí)堆疊 NAND 閃存的開發(fā)而受到贊譽(yù)。

　　在代工業(yè)務(wù)重組中，三星設(shè)備解決方案 (DS) 部門半導(dǎo)體業(yè)務(wù)全球制造和基礎(chǔ)設(shè)施副總裁 Nam Seok-woo 將兼任代工制造技術(shù)中心負(fù)責(zé)人。Nam 是三星電子最好的存儲(chǔ)半導(dǎo)體工藝開發(fā)專家之一。

　　此外，內(nèi)存制造技術(shù)中心副總裁 Kim Hong-shik 被任命領(lǐng)導(dǎo)代工技術(shù)創(chuàng)新團(tuán)隊(duì)。通過改組，三星電子調(diào)動(dòng)了存儲(chǔ)半導(dǎo)體專家領(lǐng)導(dǎo)代工業(yè)務(wù)的核心部門。

　　一家投資公司的分析師表示：“由于良率低和未能開發(fā)第五代 DRAM，三星電子遭受了代工客戶的倒戈。看來該公司正在尋求解決這些問題的辦法。”

　　三星電子的代工業(yè)務(wù)面臨重大考驗(yàn)。它計(jì)劃最早在 6 月量產(chǎn)世界上第一個(gè)基于 GAA 的 3 納米芯片。市場(chǎng)觀察人士表示，如果該公司確保穩(wěn)定的產(chǎn)量，它將能夠改變?nèi)虼な袌?chǎng)的格局。

　　與此同時(shí)，三星電子副會(huì)長(zhǎng)李在镕下周將前往荷蘭出差，與英特爾和高通的首席執(zhí)行官會(huì)面后。李的此行引發(fā)了人們的猜測(cè)，即該公司在進(jìn)行大規(guī)模并購 (M&A) 交易方面取得了相當(dāng)大的進(jìn)展。
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