臺積電(中國)有限公司副總監(jiān)陳芳在 2022 年世界半導(dǎo)體大會上表示，N3 芯片將在今年下半年量產(chǎn)，已經(jīng)對部分移動和 HPC(高性能計算)領(lǐng)域的客戶交付，如果有手機(jī)的客戶當(dāng)下采用 3nm 芯片，明年產(chǎn)品就能問世。

　　IT之家曾報道，《工商時報》稱臺積電 3nm(N3)制程在完成技術(shù)研發(fā)及試產(chǎn)后，預(yù)計第三季下旬投片量開始大幅拉升，第四季月投片量將達(dá)上千片水準(zhǔn)，開始進(jìn)入量產(chǎn)階段。

　　半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)者指出，以臺積電 N3 制程試產(chǎn)情況來看，預(yù)期 9 月進(jìn)入量產(chǎn)后，初期良品率表現(xiàn)會比之前 5nm(N5)制程的初期更好。

　　臺積電總裁兼聯(lián)合行政總裁魏哲家此前也表示過，臺積電的 N3 制程進(jìn)度符合預(yù)期，將在 2022 年下半年量產(chǎn)并具備良好良品率。在 HPC(高性能計算機(jī)群)和智能手機(jī)相關(guān)應(yīng)用的驅(qū)動下，N3 制程 2023 年將穩(wěn)定量產(chǎn)，并于 2023 年上半年開始貢獻(xiàn)營收。

　　同時，N3E(3nm 加強(qiáng)版)制程將作為臺積電 3nm 家族的延伸，其研發(fā)成果也優(yōu)于預(yù)期，具有更好的效能、功耗和良品率，將為智能手機(jī)和 HPC 相關(guān)應(yīng)用在 3nm 制程時代提供完整的支持平臺。N3E 制程將在 2023 年下半年進(jìn)入量產(chǎn)，蘋果及英特爾會是主要的兩大客戶。

　　據(jù)介紹，臺積電 3nm 仍然采用了鰭式場效晶體管(FinFET)架構(gòu)，但 N3 制程已采用創(chuàng)新的 TSMC FINFLEX 技術(shù)，將 3nm 家族技術(shù)的 PPA(效能、功耗效率以及密度)進(jìn)一步提升，

　　同時臺積電在 2022 技術(shù)研討會上還表示，3nm 制程技術(shù)推出時，在 PPA 及晶體管技術(shù)上，都將會是業(yè)界最先進(jìn)的技術(shù)，有信心將 3nm 家族成為臺積電另一個大規(guī)模且有長期需求的制程節(jié)點(diǎn)。
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